LED封装技术几大发展方向

作者：    来源：     发布时间：2013-08-01 15:00:54     浏览量：2783次

   LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。硅基LED显示屏之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED显示屏的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。

 

　COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

 

　 覆晶型LED显示屏芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

 

　在技术层面，北京洲创科技LED显示屏(www.bjzcled.com)拥有世界一流的视频控制及驱动技术，全部产品实现模块化设计，芯片与日本日亚、美国cree、大连路美、台湾光磊、台湾晶元、士兰明芯等厂家合作，以强大的原材料配套生产能力，以长期积累的技术经验，以精益求精的品质追求，以紧跟时代步伐的技术开发，为客户提供全系列的LED显示屏产品及服务。